由于新冠病毒疫情對全球經濟和供應鏈的影響,2020年全球半導體市場營收微增至4260億美元,2021年將回升至4520億美元。隨著5G、消費電子、汽車電子等下游產業的進一步興起,疊加全球半導體產業向大陸轉移,中國將持續成為全球最大和貿易最活躍的半導體市場。以下對半導體行業現狀分析。

  半導體設計和制造同樣也是一個資本密集型產業,隨著半導體工藝技術的演進,資本投入的要求越來越高。半導體行業商情報告指出,在2020年全球半導體資本開支中,美國占28%,而中國大陸只占10%,韓國和臺灣則分別占比31%和17%。

半導體行業現狀分析

  半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。現在大部分電子產品中的核心單元都和半導體有著極為密切的關連。現從三大市場狀況來分析半導體行業現狀。

  半導體行業排名分析,近5年半導體設備市場的增長主要由中國大陸、中國臺灣以及韓國驅動。半導體行業現狀分析,2014-2019年,全球半導體設備市場規模的CAGR為9.0%,其中中國大陸、中國臺灣以及韓國半導體設備市場規模的CAGR依次為24.2%、10.6%以及9.0%,是驅動全球增長的主要動力。

  受資本開支削減影響,2019年全球半導體設備市場銷售額同比下降10.8%。半導體行業現狀分析,2019年全球半導體設備市場規模為576億美元,受資本開支削減的影響,較2018年646億美元下降10.8%。其中,中國臺灣地區半導體設備市場規模156億美元,占比27.0%,超越韓國成為全球最大的半導體設備市場;中國大陸市場規模129億美元,占比22.4%,連續兩年位居第二;韓國市場規模105億美元,占比18.3%,因縮減資本支出下滑至第三。北美、日本、歐洲則分別以78、60、22億美元的市場規模位居榜后。

  在整個半導體制造流程中,晶圓制造所使用的前道設備占比超過80%。半導體行業現狀分析,半導體制造流程包括硅片制造、晶圓制造、封裝測試三個主要環節, 2020年晶圓制造設備占比最高約81.5%、檢測設備占8.3%、封裝設備占6.0%、硅片制造及其他設備(如掩膜制造設備)占4.2%。

  半導體行業現狀分析,在半導體生產制造環節中,國內疫情的暴發時間處于春節前后,國內半導體產業處于休假期間,大多工廠本就停工。2020年以來,由于疫情對股市的影響,科技板塊主題基金有了明顯回撤,半導體板塊作為科技行業的一個細分領域,受疫情影響不太明顯。

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