2020年中國臺灣將維持全球第一大半導體設備市場的位置,銷售金額將達154億美元。中國半導體產業仍處于初級發展階段,發展程度低于國際先進水平。以下對半導體競爭分析。

  在整個半導體制造流程中,晶圓制造所使用的前道設備占比超過80%。半導體行業商情報告指出,半導體制造流程包括硅片制造、晶圓制造、封裝測試三個主要環節, 2020年晶圓制造設備占比最高約81.5%、檢測設備占8.3%、封裝設備占6.0%、硅片制造及其他設備(如掩膜制造設備)占4.2%。

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  國內半導體產業進一步突破,仍然需要設備材料、設計、制造、封測等環節的企業繼續努力,未來幾年絕對是一個加速發展的過程,各環節龍頭企業都面臨著快速成長的機會。現從四大企業狀況來了解半導體競爭分析。

  三星:2018年,全球將會保持對NAND、DRAM和服務器SSD的旺盛需求,同時三星電子也將會積極拓展自家SoC在如汽車、VR和物聯網等領域的應用。所以三星有望在2018年坐穩TOP1地位。

  英特爾:自1992年以來,Intel一直占據著全球最大芯片制造商的寶座,而此番被三星超越,他們想要重新登頂難度非常的大,主要是英特爾太依賴PC CPU芯片市場的收入,而目前PC市場已經飽和,因此,未來英特爾的業務重心將發生轉移。

  博通、高通:博通、高通作為全球半導體行業排名前十的兩家FABLESS企業,半導體行業排名已經出現了下滑,高通由2016年第三位后退到第四位,博通由2016年的第五位后退到第六位。2017年11月6日,博通提出1050億美元收購高通,但處于威脅美國國家安全為由,被美國總統禁止。從這可以看出,未來半導體行業的并購案例仍將持續發生,但橫向并購因為涉嫌壟斷可能將減少,更多的并購將發生在垂直領域。

  封測領域:最近幾年,全球集成電路封測企業并購重組頻繁,如臺灣日月光(ASE)和矽品(SPIL)合資成立控股公司,安靠(Amkor)并購J-Device,長電科技并購星科金朋(STATS)等,而從近幾年市場份額排名來看,全球芯片封裝測試市場的競爭格局已經基本形成,行業龍頭企業占據了主要的市場份額,2017年前三大企業市占率為56%(日月光、矽品合并計算)。

  國內半導體各環節與海外優秀企業還存在著一定的差距,技術進度與市場口碑的積累需要時間,不大可能一蹴而就。但是我們也必須認識到積極的一面,未來十年將是中國半導體產業快速發展的黃金十年,存在著跨越式發展的機遇,很多企業面臨著快速成長的機會。

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